丽嘉（TSM）于1991年创立于土城工业区，为丽德精密工业（LPI）之关系企业，初期以生产具有低热膨胀系数、高熔点、导热及导电性佳之半导体构装材料钼粒（MolySlug）为主，是台湾*生产钼粒的专业制造厂商。

　丽嘉于1995年引进金属粉末射出成形技术（MetalInjectionMolding，MIM），生产形状复杂、精密微小的金属结构零件，并于1998年迁移至观音工业区，目前是台湾规模*大的MIM专业制造厂商。

　1996年，丽嘉自日本引进高精密冲压生产设备及技术，研发以铜材为主的半导体封装材料导线架（LeadFrame），并于2003年设立大陆天津厂，生产导线架以就近服务顾客。